4月2日,半导体板块迎来强势反弹,半导体及元件板块涨幅居首,收涨4.65%,近20日涨幅为7.99%。该板块115只成分股中,109只个股上涨。中国银河证券分析,考虑到新建产线的建设周期,预计本轮半导体设备的高景气将持续至2022年,全球半导体设备市场规模有望突破800亿美元。
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近日688396DDX数据回查:
2024-03-19
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2024-03-08
2024-03-07
2024-03-06
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正常情况下晶圆厂扩产周期在12~24个月,在去年疫情对需求的冲击下,各大晶圆厂都未及时调整扩产节奏,我们预期新一轮产能供给最早也要到今年年底开出,真正的可观且有效的产能开出在明年二季度以后。以闻泰科技的Nexperia上海12寸线为例设计产能40万片每年,要到2022年Q2才能开出。二、供给刚性:正常情况下晶圆厂扩产周期在12~24个月,在去年疫情对需求的冲击下,各大晶圆厂都未及时调整扩产节奏,我们预期新一轮产能供给最早也要到今年年底开出,真正的可观且有效的产能开出在明年二季度以后。以闻泰科技的Nexperia上海12寸线为例设计产能40万片每年,要到2022年Q2才能开出。
DDE决策指标说明
DDX(大单动向):=(逐笔买入大单成交量-逐笔卖出大单成交量)*10000/流通股本(股),主力强度指标,反应主力当日买入净量占比,越大说明主力买入比例越高。
DDY(涨跌动因):=(逐笔卖出成交单数-逐笔买入成交单数)*100/总成交单数, 散户动向指标, 基于逐单分析, 衡量当日成交中散户参与度大小, 越大说明散户离场越明显。
DDZ(大单差分):=(逐笔买入大单成交单数-逐笔卖出大单成交单数)/总成交单数*100,主力博弈指标,对于成交量大或者多空分歧大的股票比较有效,越高表示买入强度越大。
BBD : =大单和特大单流入净量金额
通吃率:=((BBD)/成交额)*100,可以观察BBD占成交额的比例,从而观察主力参与当日行情的力度。
主动率:(外盘-内盘)/(内盘+外盘)*100
单数比:单数比=卖出单数/买入单数,以1为临界点,越大说明散户离场越多。
DDY(涨跌动因):=(逐笔卖出成交单数-逐笔买入成交单数)*100/总成交单数, 散户动向指标, 基于逐单分析, 衡量当日成交中散户参与度大小, 越大说明散户离场越明显。
DDZ(大单差分):=(逐笔买入大单成交单数-逐笔卖出大单成交单数)/总成交单数*100,主力博弈指标,对于成交量大或者多空分歧大的股票比较有效,越高表示买入强度越大。
BBD : =大单和特大单流入净量金额
通吃率:=((BBD)/成交额)*100,可以观察BBD占成交额的比例,从而观察主力参与当日行情的力度。
主动率:(外盘-内盘)/(内盘+外盘)*100
单数比:单数比=卖出单数/买入单数,以1为临界点,越大说明散户离场越多。